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      石墨紙熱界面材料是用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)所產(chǎn)生的孔隙及由于表面凹凸不平所產(chǎn)生的孔洞，提高散熱性的一種材料。隨著各類電子產(chǎn)品向著輕、薄、小的方向發(fā)展，各個(gè)元件的工作溫度也大幅度提高，對(duì)散熱的要求也就越來越高。下面洪潤(rùn)和暉石墨小編介紹石墨紙及石墨烯復(fù)合膜制備的研究：

      石墨紙傳統(tǒng)的熱界面材料雖然能夠不同程度的滿足散熱要求，但是在制備和使用過程中也呈現(xiàn)出各種各樣的問題，限制了其在許多領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。石墨紙具有較好的導(dǎo)熱性和電熱性，石墨烯具有較好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，但目前針對(duì)二者的導(dǎo)熱性能和電熱性能的研究卻不多。因此，本文主要針對(duì)柔性石墨紙、超薄柔性石墨紙、石墨烯復(fù)合材料以及石墨烯薄膜的制備及其導(dǎo)熱和電熱性能進(jìn)行研究。

      石墨紙的制備以及不同石墨紙規(guī)格參數(shù)對(duì)材料的導(dǎo)熱性能及電熱性能的影響，然后研究了超薄柔性石墨紙、石墨烯復(fù)合材料的制備及材料厚度、復(fù)合方式等對(duì)材料導(dǎo)熱性能和電熱性能等的影響，最后初步研究了石墨烯薄膜的制備方法，并對(duì)其導(dǎo)熱性能進(jìn)行了測(cè)試。